sti etch back
2018年10月14日—9:为什么在STICMP前要进行ARPHO和ETCHBACK?A:ARPHO就是用AAPHO的反版在HDPCVD生长的OXIDE上形成图示形状,先用DRY方法去掉大块的OXIDE ...,2020年10月21日—答:STI:ShallowTrenchIsolation(淺溝道隔離),.STI可以當做兩個組件(device)間的阻隔,...
淺溝渠元件隔離技術現況與挑戰
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...STI)為先進IC奈米晶片製程中的關鍵技.術。以化學機械研磨技術進行溝渠隔離氧化矽之回蝕面臨相當嚴苛的製程要求。目前.以反罩幕回蝕(ReverseMaskEtch-back,RME)或以 ...
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